硅鉬棒（JC/T 2014-2010）

1范圍 　　本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅鉬棒的形狀、尺寸規(guī)格、代號、技術(shù)要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則及包裝、運輸、儲存。 　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于以二硅化鉬為主要成分制造的電加熱元件。 　　2規(guī)范性引用文件 　　下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。 　　GB 191包裝儲運圖示標(biāo)志 　　3形狀、代號、規(guī)格標(biāo)記及產(chǎn)品標(biāo)記 　　3.1形狀、代號見表1。 　　3.2產(chǎn)品規(guī)格標(biāo)記及產(chǎn)品標(biāo)記見表2。 　　4技術(shù)要求 　　4.1外觀質(zhì)量 　　4.1.1硅鉬棒冷端和熱端表面應(yīng)光滑平整，目視無裂紋、孔洞，噴鋁段鋁層無剝落，厚度應(yīng)均勻，粒度細(xì)小均勻。 　　4.1.2 U形、W形硅鉬棒熱端的彎曲部位須光滑、對稱。 　　4.1.3硅鉬棒成品表面應(yīng)覆蓋有色澤均勻的防氧化保護(hù)膜。 　　4.2硅鉬棒的形狀尺寸偏差應(yīng)符合以下規(guī)定。 　　4.2.1冷端、熱端外徑偏差應(yīng)符合表3的規(guī)定。 　　4.2.4直棒的彎曲度不得大于0.3%。 　　4.3硅鉬棒熱端室溫抗折強度應(yīng)不小于300MPa，冷端與熱端對接部位抗折強度應(yīng)不小于200MPa。 　　4.4硅鉬棒室溫電阻率應(yīng)為(2.6-2.9)×10-7Ωm。 　　4.5硅鉬棒熱端表面發(fā)熱溫度允許偏差應(yīng)符合：沿長度任意兩點間溫度偏差應(yīng)為50.0℃，同一圓周上溫度偏差應(yīng)為20.0℃。在1500℃±50℃時與標(biāo)定的電阻值允許偏差為±5.0%。 　　5檢驗方法 　　5.1外觀質(zhì)量測試 　　采用目測法。 　　5.2形狀尺寸偏差測試 　　5.2.1外徑偏差用精度為0.02mm的游標(biāo)卡尺測量。 　　5.2.2長度偏差用精度1mm的鋼卷尺或直尺測量。 　　5.2.3平行度測試方法：把U形、w形硅鉬棒置于平臺上，將其中一分支緊貼于平面上，用精度為0.02mm的塞規(guī)測其另外分支與平面之間的最大間隙h，則h為U形、w形硅鉬棒分支間的平行度。 　　5.2.4中心距偏差測試方法：把平行度合格的U形、w形硅鉬棒水平置于平臺上，用精度為0.02mm的游標(biāo)卡尺分別測試分支間最大間距H1和最小間距H2，則中心距偏差 　　5.2.5彎曲度測試：a)將兩個相同高度的V形支架置于平臺上，根據(jù)被檢棒的長度調(diào)整兩支架間的距離，該距離不得小于被檢棒全長的98%;b)將被檢棒的兩端置于兩支架的V形槽內(nèi)，使最大彎曲點向下與平臺距離最小，用精度為0.02mm的高度尺測量最大彎曲凹面至平臺間的高度值H1，然后將棒體旋轉(zhuǎn)180°，使最大彎曲點向上與平臺距離最大，在同一位置用同樣的方法測量最大彎曲凸面至平臺間的高度值H2，通過式(1）計算出彎曲度： 　　5.3抗折強度的側(cè)試 　　在室溫下，取待側(cè)試的熱端棒材以及冷、熱端接合點在中間部位的棒材，分別水平放置于萬能材料試驗機（單值相對誤差±1%）支架的兩個支點上（冷、熱端應(yīng)保持水平），兩支點間距離為100mm。在被檢棒兩支點的中間位置垂直加壓，記錄棒材折斷時的負(fù)荷，并根據(jù)式(2）計算出抗折強度： 　　5.4室溫電阻率的測試 　　取長度為L(L≥200mm）的待測棒，首先用精度為0.02mm的游標(biāo)卡尺側(cè)量棒材的平均直徑d，然后用精度為0.02mΩ的電阻測試儀測量棒材電阻值R，并根據(jù)式（3)計算硅相棒的電阻率P: 　　5.5高溫電阻和表面發(fā)熱溫度偏差的測試 　　在室內(nèi)敞開的空氣中，將被檢棒水平放置于兩電極之間，接通電源，通過單相調(diào)壓器（容量視硅鉬棒規(guī)格而定）慢慢增大通過硅鉬棒的電流，通過光學(xué)高溫計(1.0級）觀察，待熱端棒材表面溫度達(dá)到1 500℃士50℃時，保溫3min，利用電壓表（0V-250V,0.5級）、電流表（0A-500A,0.5級）和電流互感器（300:5,0.5級）測出硅相棒兩端電壓V和通過的電流I，根據(jù)歐姆定律計算電阻R．同時利用光學(xué)高溫計測量棒材各部溫差。 　　6檢驗規(guī)則 　　6.1出廠檢驗 　　產(chǎn)品出廠前逐支進(jìn)行外觀質(zhì)量和形狀尺寸偏差檢驗。 　　6.2形式檢驗 　　發(fā)熱體的抗折強度、室溫電阻率和表面發(fā)熱溫度偏差為型式檢驗項目，在生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)原料及生產(chǎn)工藝等因素不變的情況下，以上項目為每年檢驗一次；當(dāng)生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)原料及生產(chǎn)工藝等因素發(fā)生變化時，需要進(jìn)行抽檢試驗，對每一批次隨機抽檢3支發(fā)熱體進(jìn)行上述項目的檢驗，直到所檢發(fā)熱體的數(shù)據(jù)滿足指標(biāo)要求為止。 　　7包裝、標(biāo)志、運輸及貯存 　　7.1包裝和標(biāo)志 　　每件經(jīng)檢驗合格的產(chǎn)品用專用包裝盒包裝，標(biāo)上產(chǎn)品批次。同一批硅鉬棒裝人硬質(zhì)包裝箱包裝，并用良好的避震填充物填充避震。包裝箱內(nèi)同時附有產(chǎn)品合格證，合格證上應(yīng)清晰標(biāo)明標(biāo)注：產(chǎn)品名稱、規(guī)格、數(shù)量、批號、制造廠家、出廠年月及“易碎”、“防潮”等字樣（標(biāo)志應(yīng)符合GB 191的規(guī)定）。 　　7.2運輸 　　在運輸過程中不允許碰撞、擠壓和強烈震動。 　　7.3貯存 　　產(chǎn)品應(yīng)存放在通風(fēng)、干燥、沒有酸堿及其他腐蝕性氣體的庫房內(nèi)。