2019全年中國組件出口分析

　　2019年概況

　　歐洲、新興市場需求增

　　根據(jù)PV Infolink 海關(guān)出口報(bào)告顯示，2019年中國本土組件累計(jì)出口66.8 GW，相較于2018年累積出口41.3GW，成長了六成。受惠于2018年8月歐洲MIP取消，中國組件可直接輸歐，以及越南630項(xiàng)目搶裝、中南美與中東等新興市場政策與項(xiàng)目的支持，2019年海外市場需求良好。

　　其中荷蘭作為轉(zhuǎn)口大港，成為2019最大出口市場，累積出口達(dá)8.8GW，與日本、印度、越南、澳大利亞為前五大出口目的國。2019整體歐洲需求增加，出口至歐洲的組件達(dá)22.8GW，占中國組件總出口的34％。除了荷蘭外，西班牙3.7GW、烏克蘭3.7GW、德國1.7GW也加入前十大出口市場的行列。不僅如此，前二十大出口目的國除了原先的巴基斯坦、韓國、南非、智利、泰國、約旦以外，葡萄牙、意大利與哈薩克斯坦斯坦市場需求躍升，躋身前二十大中國組件出口目的國。

　　廠家排名基本維持

　　而前十大中國本土組件出口廠商依序?yàn)榫Э?、晶澳、阿特斯、天合、東方日升、隆基、尚德、正泰、協(xié)鑫集成及韓華。觀察2018與2019年之前十大中國本土組件出口廠家可發(fā)現(xiàn)，前十大廠家的出口量皆有提升，尤其以排名前五的廠家成長最為明顯，整體來看，前五大廠家依然占據(jù)50%的出口份額。在排名的部分，基本上沒有太劇烈的變化，只有隆基與協(xié)鑫集成兩家排名順序調(diào)換。

　　單晶PERC崛起超越多晶

　　在組件單多晶占比變化部分，可看出單晶PERC取代常規(guī)多晶成為主流。常規(guī)多晶的出口量從2018Q1的6.9GW降至2019 Q4的4.7GW，而單晶PERC則從原先2018Q1的1.3GW增加至2019 Q4的7.9GW。另外多晶PERC的出貨量增加，主要是阿特斯的多晶高瓦數(shù)組件出口。在2019前十大出口目的國中，荷蘭、日本、澳大利亞與墨西哥對于單晶PERC需求較高，而印度與巴西則是多晶的主要市場。此外，受到大尺寸與技術(shù)的影響，2019上半年的主流單晶PERC 72片瓦數(shù)區(qū)間為370W-380W，12月的瓦數(shù)區(qū)間達(dá)385W-400W，可見組件瓦數(shù)提升在下半年有明顯進(jìn)展。

　　N型市場萌芽

　　另外，2019年也出現(xiàn)N型組件的大型項(xiàng)目需求。2019年N型組件累積出口621MW，主要由晶科的PERT組件與中來的TOPCon組件供貨，巴西為主要的N型組件出口目的國，另外，阿曼與薩爾瓦多等市場也有不小的出口量。

　　N型市占率目前仍持續(xù)受到降本提效的PERC產(chǎn)品擠壓，目前預(yù)期每年出口僅能微幅成長。

　　2019年趨勢變化

　　大尺寸需求提升

　　2019年雖仍是以M2(156.75mm)尺寸的組件出口為主，占全年出口量的86%，不過以G1(158.75mm)尺寸出口之組件，全年占比達(dá)13%。G1以外的其他大尺寸組件雖然占比不高，但可以看出逐季攀升的態(tài)勢，可見2019海外市場對于大尺寸組件需求逐漸提高。

　　半片、MBB+HC等特殊組件出口量成長六倍

　　與2018年相比，2019年特殊組件出口總量從2.5GW擴(kuò)增至18.5GW，半片出口從2.1GW增加至13GW，新增了MBB+HC組件技術(shù)出口2.4GW，疊瓦由0.3GW提升至1.6GW，2019年除了半片以外，其他組件技術(shù)出口占比也提升，由此可見特殊組件的市場需求蓬勃且技術(shù)種類更多元。

　　其中，單晶PERC半片組件出口以晶科與東方日升占比最高，多晶半片組件的出口則是阿特斯占比較高。在MBB+HC技術(shù)部分，天合是單晶PERC出口占比較高的廠家。疊瓦的出口則主要以環(huán)晟、阿特斯與隆基為主要出口廠家。

　　雙面出口成長

　　雙面組件出口從2018年Q4開始至2019Q4有逐月增加的趨勢，出口成長主要得力于2019下半年的貢獻(xiàn)，其中以墨西哥、美國、巴西、智利的出口成長幅度較大。

　　2019雙面組件出口總量為2.7GW，出口排名前三分別為墨西哥、阿聯(lián)酋、巴西，另外美國在十月雙面組件排除201之后，2019累積出口量躍升至337MW，全年排名位居第四，勝過輸往埃及的出口量。

　　晶澳、隆基、晶科、東方日升及中來為主要出口廠商。在出口產(chǎn)品部分，雙面單晶PERC 72片組件主流瓦數(shù)落在375W-380W，搭上半片技術(shù)可推升到380W-385W。

　　總結(jié)

　　2019主要受歐洲需求與新興市場影響，組件出口量大增，產(chǎn)品是否可降本提效成為主要競爭關(guān)鍵。從12月中國海關(guān)出口數(shù)據(jù)可發(fā)現(xiàn)，單晶PERC 72片G1電池片組件搭配半片或MBB+HC技術(shù)，可將瓦數(shù)推升至400W?？梢姸嗉覐S商推出高效產(chǎn)品與大尺寸組件來搶占市場，藉此來提升接單的競爭力。

　　2020年海外出口預(yù)期先淡后旺，主要受中國春節(jié)與肺炎病毒影響，組件出口量可能相較去年同期來低迷。另外，預(yù)估2020單晶PERC主流尺寸將是G1，組件技術(shù)將可能從原先半片主導(dǎo)，轉(zhuǎn)變以MBB+HC為主流。雙面組件得力于2019下半年201關(guān)稅政策影響而帶動出口，而后續(xù)雙面組件輸往美國的量是否能續(xù)航，端看后續(xù)的豁免政策是否延續(xù)。