蘋(píng)果設(shè)定大膽目標(biāo)：2022年將自研5G基帶應(yīng)用到于iPhone

買下Intel基帶業(yè)務(wù)后（交易價(jià)約10億美元），蘋(píng)果下一步要做的就是盡快消化吸收并完成在iPhone中的整合。

據(jù)權(quán)威外媒報(bào)道，消息人士透露，蘋(píng)果為整合取材自Intel的自研5G基帶指定了一個(gè)大膽的時(shí)間點(diǎn)，2022年前就緒。

之所以大膽是因?yàn)?，相關(guān)交易尚未得到全球監(jiān)管部門的一致批準(zhǔn)。同時(shí)，基帶芯片需要繁瑣的認(rèn)證測(cè)試程序，況且還是5G產(chǎn)品。

報(bào)道稱，蘋(píng)果擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的基帶團(tuán)隊(duì)，核心成員主要來(lái)自高通和Intel，負(fù)責(zé)人則是前高通研發(fā)副總、射頻專家Esin Terzioglu。

早先，匿名消息人士稱，蘋(píng)果自研基帶最快2021年成型，最晚可能要2025年。天風(fēng)證券分析師郭明錤則在6月份的報(bào)告中稱，蘋(píng)果明年會(huì)打造出一款功能良好的基帶芯片，但大規(guī)模應(yīng)用于iPhone需要等到2022或者2023年。

當(dāng)然，這并不影響蘋(píng)果首款5G手機(jī)的推出，畢竟他們和高通已然和解。