深度報告||硅片行業(yè)：過剩背景下的寡頭市場

:競爭格局:過剩背景下的寡頭市場，規(guī)模壁壘初步形成

光伏產(chǎn)業(yè)總體處于產(chǎn)能過剩的狀態(tài)，硅片環(huán)節(jié)的過剩尤為突出。根據(jù)PVInfolink的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2018年2季度末，全球硅片總產(chǎn)能超過160GW，年化產(chǎn)能利用率僅有74.6%，低于上下游的多晶硅和電池片環(huán)節(jié)。

（來源：微信公眾號“樂晴智庫精選”ID：lqzk767）

盡管面臨過剩，由于新產(chǎn)能的生產(chǎn)成本較既有產(chǎn)能有明顯優(yōu)勢，2018年硅片的產(chǎn)能仍在大舉擴張，其中單晶硅片從46GW增加至73GW，同比增長60%，增量主要來自隆基、中環(huán)等龍頭企業(yè)的擴張，多晶硅片從98GW增加至114GW，同比增長17%，主要來自金剛線改造帶來的切片產(chǎn)能自然增加。

過剩背景下，硅片行業(yè)的規(guī)模效應和馬太效應非常明顯。

龍頭企業(yè)產(chǎn)能更大，供給穩(wěn)定，在不利環(huán)境下開工情況也占優(yōu)，相較而言，二三線廠商產(chǎn)能較少，開工率受行情波動大，導致毛利率和競爭力較低。觀察“531新政”之后硅片行業(yè)的開工情況，除了晶科、阿特斯等一體化企業(yè)維持滿產(chǎn)之外，第三方硅片企業(yè)的開工情況都有不同程度下滑，賽維、昱輝等二三線企業(yè)下滑尤其明顯，多晶硅片廠商旭陽雷迪直接退出市場。

為了加速構(gòu)建規(guī)模壁壘，一線龍頭加速擴產(chǎn)以鞏固市場地位。以單晶硅片市場為例，近年來隆基、中環(huán)兩大龍頭的總產(chǎn)能占比已從2015年的50%左右迅速提升至2017年年底的70%以上，預計還將進一步提升。

第三方為主、一體化為輔的供應格局

硅片市場的主要供應商分為兩大類。

一類是垂直一體化廠商(晶科、晶澳、天合等)，只要現(xiàn)金成本不高于外購成本，他們通常使用自己生產(chǎn)的硅片，這也是“531"新政后這些廠的硅片產(chǎn)能仍然能夠滿跑的原因之一。

另一類是第三方的龍頭廠商，比較有代表性的是隆基、中環(huán)和協(xié)鑫三大供應商，滿足一體化廠商的硅片缺口和其他電池廠的硅片需求。

根據(jù)PVInfolink的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2018年上半年，六大一體化組件廠和三大硅片廠的產(chǎn)能份額已達全球產(chǎn)能的50%以上，產(chǎn)量份額則超過55%。

其中，協(xié)鑫、隆基、中環(huán)三大硅片廠2018年上半年的產(chǎn)能和產(chǎn)量份額分別達到36%和40%，頭部效應非常突出。

六大一體化組件廠的產(chǎn)能和產(chǎn)量份額均為20%左右，剩余80%主要是第三方硅片企業(yè)。

這是由于硅片產(chǎn)品同質(zhì)化程度較高，成本的規(guī)模效應比較明顯，因此除了早期從硅片行業(yè)起家的晶科，多數(shù)一體化組件廠近年來已經(jīng)放緩了擴充硅片產(chǎn)能的步伐。

截至2018年2季度末，六大一體化組件廠的硅片產(chǎn)能超過26GW，加上協(xié)鑫和隆基部分內(nèi)部消化的需求，內(nèi)部化的硅片需求達到30-35GW，占硅片總需求的30~35%。

細分市場淺水難養(yǎng)蛟龍，單多晶龍頭面臨激烈競爭

單多晶細分市場的競爭格局已經(jīng)逐漸清晰。

單晶硅片市場目前是由隆基和中環(huán)構(gòu)成的雙寡頭格局，兩家合計占整個硅片市場16.7%的市場份額，占整個單晶硅片市場55.8%的份額。

2018年1月，隆基提出了《關(guān)于單晶硅片業(yè)務三年(2018-2020)戰(zhàn)略規(guī)劃》，預計單晶硅片產(chǎn)能從2018-2020年分別達到28/36/45GW;中環(huán)在2018半年報中也預計到2018年年底公司單晶硅材料產(chǎn)能將達到23GW以上;雙寡頭憑借低成本繼續(xù)搶占二三線廠商的市場。

多晶硅片市場則是協(xié)鑫一家獨大。

2017年前CR9達到60%，其中協(xié)鑫占多晶硅片市場份額26%，其余第三方多晶硅片廠商市占率最高也僅有6.5%，晶科、阿特斯等第三方硅片廠的份額總計達13%。

“531新政”對多晶硅片的沖擊尤為嚴重，531之后榮德、高佳等二線第三方硅片廠紛紛降低開工率，旭陽雷迪直接關(guān)停，預計多晶硅片未來的格局將以協(xié)鑫、一體化組件廠和少量第三方企業(yè)鼎足并立的狀態(tài)。

隨著龍頭企業(yè)產(chǎn)能進一步擴張，單多晶細分市場空間已經(jīng)難以容納細分龍頭的長期成長，協(xié)鑫、隆基、中環(huán)三大寡頭之間將出現(xiàn)激烈的正面交鋒。

預計到2018年底協(xié)鑫、隆基、中環(huán)的產(chǎn)能分別達到30GW、28GW和23GW，一體化組件廠的硅片產(chǎn)能達到30GW以上，假設(shè)2019年全球硅片需求為110GW，僅三大龍頭和一體化組件廠產(chǎn)能已可滿足全部需求，因此2019年硅片行業(yè)的價格和毛利率仍將面臨較大壓力。