分析2018年全球單晶硅片發(fā)展現(xiàn)狀

　　進入21世紀以來，全球單晶硅片行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了興盛(2007年以前)——低迷(2008-2016年底)——逐漸復蘇(2017年以來)。興盛期間，行業(yè)市場規(guī)模曾經(jīng)超過120億美元。低迷時期，下游需求不振，市場供過于求，導致單晶硅片價格屢屢下滑，行業(yè)規(guī)模不斷下降，2009年達到了67億美元的低值，且本已進入眾多企業(yè)研發(fā)范疇的18英寸單晶硅片技術(shù)也因此而擱淺。直到2016年，全球單晶硅片行業(yè)仍未走出低迷狀態(tài)，年銷售額僅72億美元左右。

　　2017年以來，在下游需求復蘇，以及應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級對高性能單晶硅片需求提升等背景下，單晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片當前產(chǎn)能以無法滿足需求，從而導致價格開始快速上升，從2016Q1的0.66美元/平方英寸逐漸上漲至2018年Q1的0.86美元/平方英寸；2017年全球硅晶圓出貨面積達到118.10億平方英吋，同比增長9.98%；全球硅晶圓市場銷售額達到87.1億美元，同比大幅增長20.8%，行業(yè)呈現(xiàn)出了“量價齊升”的態(tài)勢。

　　2017年全球硅晶圓產(chǎn)能達1790萬片/月 臺灣產(chǎn)能居全球首位

　　根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，全球硅晶圓產(chǎn)能增長迅速，由2014年的1530萬片/月左右(以8寸200mm硅片折算)，增長至2017年的1790萬片/月左右，2014-2017年年復合增長率達4.0%。其中12寸300mm硅片產(chǎn)能增長迅速，產(chǎn)能占比從由2014年61.1%上升至2017年64.8%，6寸及以下產(chǎn)能發(fā)展緩慢甚至呈下降趨勢。按照當前全球硅晶圓需求趨勢，預(yù)計12寸300mm硅片產(chǎn)能占比將持續(xù)上升。

圖表1：2014-2017年全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(以8寸200mm硅片折算)(單位：十萬片)

　　從全球硅晶圓產(chǎn)能分布來看，全球硅晶圓產(chǎn)能分布較為集中，主要分布在以臺灣、韓國、日本等為首的國家和地區(qū)，三個地區(qū)占據(jù)了60%左右的硅晶圓產(chǎn)能。具體來看，2017年臺灣硅晶圓(以8英寸為基準折算)產(chǎn)能為400萬片/月，占全球比重的22.35%，位居全球第一；其次是韓國，2017年硅晶圓產(chǎn)能360萬片/月，全球占比20.11%；日本產(chǎn)能310萬片/月。中國產(chǎn)能位居世界第五，僅200萬片/月，且8英寸以下占到了45%。

圖表2：2017年全球單晶硅片(產(chǎn)能)區(qū)域分布(折合成8英寸)(單位：%)

　　2017年全球硅晶圓出貨量118.10億平方英寸，連續(xù)四年打破歷史紀錄

　　2016年以來，在全球DRAM和3DNANDFlash出貨量大幅增加的帶動下，半導體硅晶圓的出貨量增長勢頭明顯，2016年達到10738百萬平方英寸，同比增長2.9%。但由于全球硅晶圓國際幾大工廠的產(chǎn)能有限，且產(chǎn)能利用率全部已經(jīng)達到了100%的水平，導致出貨量仍舊跟不上下游需求的步伐，進而造成硅晶圓價格出現(xiàn)大幅上漲的情況。

　　2017年全球硅晶圓(含磊晶硅晶圓)出貨面積連續(xù)四年打破歷史紀錄，連續(xù)5年維持增長，達到118.10億平方英吋，較2016年增長9.98%。此外根據(jù)最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2018年由于下游需求旺盛，廠家持續(xù)擴大產(chǎn)能，一季度全球硅晶圓出貨面積達到3084百萬平方英寸，創(chuàng)史上新高，較前季增加3.6%，較2017年同期成長7.9%，預(yù)計2018年全年硅晶圓市況持續(xù)強勁。

圖表3：2015-2018年上半年及2018年各月分光影人次情況(單位：億人次，%)

　　單晶硅片價格上升趨勢明顯 兩年上漲超30%

　　全球單晶硅片在2008年受金融危機影響，價格呈先斷下是下跌，從2007年的1.4美元/平方英寸下降至2016年的0.67美元/平方英寸。2016年開始，下游需求逐漸復蘇，單晶硅片供需缺口加大，價格開始進入上升通道，且勢頭強勁，從2016年一季度的0.66美元/平方英寸上漲至2018年一季度的0.86美元/平方英寸，兩年上漲30.30%。

　　由于半導硅片企業(yè)在上一個行業(yè)低谷中紛紛減產(chǎn)，而新產(chǎn)線的達成一般至少要兩年時間，短期內(nèi)半導體硅片產(chǎn)能無法快速提升。芯片企業(yè)選擇接受逐漸上漲的硅片價格而避免缺少原材料帶來的機會成本。因此，目前的半導體硅片市場還處于緊平衡狀態(tài)，半導體硅片進一步漲價的趨勢將延續(xù)。

圖表4：2016-2018年全球單晶硅片價格季度走勢(單位：美元/平方英寸)

　　2017年全球單晶硅片規(guī)模達87億元，同比大幅增長20.8%

　　全球硅晶圓經(jīng)過十年的寒冬，營收規(guī)模從2007年的121億美元下降至2016年的72億美元。隨著2017年以來硅晶圓出貨量和價格的雙提升，2017年全球硅晶圓營收規(guī)模為87.1億美元，較2016年的72.1億美元增長了20.8%。不過，由于硅晶圓單價仍比歷史高點要低很多，因此硅晶圓銷售金額距離歷史紀錄121億美元仍有一段很大的差距。

圖表5：2007-2017年全球單晶硅片市場規(guī)模增長情況(單位：億美元，%)