Tigo獲得Flex MLPE平臺(tái)的專利

　　智能組件Flex MLPE平臺(tái)領(lǐng)域的先鋒企業(yè)Tigo®宣布，該公司已獲得其最重要的行業(yè)戰(zhàn)略硬件專利，該專利適用于太陽(yáng)能接線盒內(nèi)靈活的組件級(jí)功率電子元件(Flex MLPE)中所采用的智能技術(shù)。Tigo搭載低價(jià)可靠觸點(diǎn)的太陽(yáng)能組件接線盒現(xiàn)已獲得專利，可支持多種類型的無源和有源蓋板，以在接線盒中提供不同的功能。

　　美國(guó)專利9,991,843是Tigo由美國(guó)專利商標(biāo)局授予的第56個(gè)專利，目前仍有23項(xiàng)專利在申請(qǐng)審理中。在接線盒內(nèi)安裝的Flex MLPE觸點(diǎn)適用于高電流、接觸極端元件以及可互換的蓋板。Tigo的其他專利涉及電場(chǎng)形成減少、電源效率提高、組件級(jí)監(jiān)測(cè)、快速關(guān)機(jī)、太陽(yáng)能優(yōu)化、燈串梳理等等。

　　Tigo硬件副總裁Danny Eizips表示：“這項(xiàng)專利加上我們的其他專利，進(jìn)一步表明Tigo以極具競(jìng)爭(zhēng)力的太陽(yáng)能優(yōu)化、監(jiān)測(cè)和安全功能主導(dǎo)MLPE行業(yè)的決心。這款最新的產(chǎn)品將使得Tigo及我們所有的合作伙伴處于有利的戰(zhàn)略地位，以引領(lǐng)具有成本效益的綜合和改良型/附加型解決方案的開發(fā)。”