“金剛線+黑硅+PERC”將成為高效多晶產(chǎn)品標配

“光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，提質增效和技術進步成為制勝之道”，5月29日，在上海SNEC“金剛線切多晶技術發(fā)展及黑硅技術發(fā)展論壇”上，保利協(xié)鑫切片事業(yè)部副總裁金善明作《金剛線切多晶硅片及黑硅產(chǎn)業(yè)化技術》主旨報告。他表示，多晶硅片的硅料成本下降、鑄錠能耗及綜合成本降低、金剛線切片技術全覆蓋是助推多晶成本下降的“三駕馬車”。

金善明表示，在硅片端，保利協(xié)鑫從2011年就開始探索金剛線切片機改造，目前保利協(xié)鑫旗下所有設備已完成金剛線切技改。實測數(shù)據(jù)顯示，改造機比專機裝載量高20％，切片良率略高于專機，切片成本與專用機相比無明顯差異，而改造成本僅為購買專機的1／10左右。但金剛線切多晶片存在絨面問題，保利協(xié)鑫濕法黑硅技術的量產(chǎn)完美解決了這一難題。

在報告中，金善明著重介紹了保利協(xié)鑫“TS＋”第二代黑硅片。他指出，“TS＋”第二代黑硅片開創(chuàng)性地采用了“正面制絨”＋“背面拋光”的獨特工藝，正面優(yōu)質的表面陷光結構與背面高亮的平整表面 相結合，PERC工藝中背拋簡單，大大降低其背拋光成本和壓力。

實測顯示，“TS＋”第二代黑硅片設備產(chǎn)能增加一倍，制絨成本降低約30％，以接近傳統(tǒng)制絨的成本獲取黑硅高轉化效率，電池效率增益將提升至0．5％。多晶黑硅疊加PERC技術后，效率比普通多晶單純使用黑硅或PERC之和仍高出0．24％左右，實現(xiàn)了“1＋1＞2”的效果，為行業(yè)帶來更高性價比的產(chǎn)品。經(jīng)實測，應用“TS＋”第二代黑硅技術的組件CTM（封裝損失）可以達到99％以上，組件功率增益將提升至5W（60片），未來“金剛線＋黑硅＋PERC”技術將成為300W＋多晶組件的標配。

金善明同時表示，保利協(xié)鑫儲備多年的鑄錠單晶技術將迎來市場化，繼金剛線切黑硅片之后，鑄錠單晶硅片也將成為對市場有重大影響的差異化產(chǎn)品，而且將在性價比方面具有較強的競爭力。保利協(xié)鑫會將一部分鑄錠多晶轉成鑄錠單晶，其余通過自產(chǎn)黑硅及與電池客戶配套黑硅制絨，預計2019年“多晶金剛線切＋黑硅＋PERC”占比將超過80％，成為高效多晶產(chǎn)品的主流。