光伏領(lǐng)跑者中標(biāo)電池組件技術(shù)市場概況及趨勢預(yù)測

截止4月12日，除國家能源局發(fā)文否決的大同二期領(lǐng)跑者基地中標(biāo)結(jié)果（共計(jì)0．5GW），青海格爾木、德令哈光伏發(fā)電應(yīng)用領(lǐng)跑基地工作重啟（目前企業(yè)電價申報工作已經(jīng)完成，等待入選企業(yè)公示）外，其余七大應(yīng)用領(lǐng)跑者基地招標(biāo)工作（共計(jì)3．5GW）已塵埃落定。根據(jù)最終中標(biāo)結(jié)果及技術(shù)參數(shù)看，7大領(lǐng)跑者基地33項(xiàng)目中主要采用了PERC、雙面、半片、MWT、黑硅、疊瓦以及各項(xiàng)技術(shù)疊加組件。

7大領(lǐng)跑者基地33項(xiàng)目主要技術(shù)應(yīng)用情況（單位次）

（注每個項(xiàng)目出現(xiàn)該技術(shù)即記數(shù)一次，出現(xiàn)多種技術(shù)分別各記一次）

（注7個領(lǐng)跑基地總規(guī)模3．5GW，同一項(xiàng)目涉及多種技術(shù)的重復(fù)統(tǒng)計(jì)）

PERC廣結(jié)桃李，雙面成最佳拍檔

七大第三批領(lǐng)跑者基地總計(jì)33個發(fā)電項(xiàng)目，其中采用PERC技術(shù)的項(xiàng)目達(dá)22個，占比高達(dá)66．7％，涉及規(guī)模累計(jì)2390MW，其中PERC疊加其他技術(shù)涉及規(guī)模達(dá)1790MW，其中1690MW規(guī)模均為涉及到PERC疊加雙面技術(shù)，僅僅只有100MW為不涉及PERC雙面的PERC疊加項(xiàng)目，為PERC疊加MWT（白城領(lǐng)跑者基地4號項(xiàng)目鎮(zhèn)賚縣建平鄉(xiāng)蓮泡村區(qū)塊中部）。

涉及雙面組件的領(lǐng)跑者項(xiàng)目共計(jì)24個，累計(jì)涉及規(guī)模2590MW，按七大領(lǐng)跑者基地總計(jì)規(guī)模3．5GW來算，占比高達(dá)74％，雙面技術(shù)一躍成為第三批領(lǐng)跑者基地涉及項(xiàng)目最多、涉及規(guī)模最大的技術(shù)。同時，雙面組件也成為技術(shù)疊加比例最高的技術(shù)，雙面疊加其他的技術(shù)所涉及項(xiàng)目高達(dá)23個，規(guī)模涉及2490MW，占比高達(dá)96．1％，僅只有寶應(yīng)2號項(xiàng)目寶應(yīng)縣射陽湖鎮(zhèn)廖徐村、四聯(lián)村東北部涉及的100MW項(xiàng)目是雙面未疊加其他的技術(shù)，為單晶雙面電池370Wp（72片）。雙面電池如此高的占比也同樣反映出市場對于雙面組件的接受程度以及對于其他技術(shù)的疊加兼容度。

MWT、半片、黑硅、疊瓦，打鐵還需自身硬

第三批領(lǐng)跑者項(xiàng)目中MWT、半片、黑硅、疊瓦初露鋒芒，但規(guī)模占比最高僅14．6％，想要打開市場，仍然需要從自身著手，提升自身技術(shù)在量產(chǎn)、技術(shù)疊加兼容性、產(chǎn)線兼容性上的優(yōu)勢，第三批領(lǐng)跑者七大基地中，黑硅、半片技術(shù)所涉及項(xiàng)目全部為黑硅、半片疊加其他技術(shù)，MWT所涉及項(xiàng)目最多，其中部分為PERC疊加MWT技術(shù)，其他為多晶MWT，疊瓦僅涉及一個項(xiàng)目，為寶應(yīng)2號項(xiàng)目（寶應(yīng)縣射陽湖鎮(zhèn)廖徐村、四聯(lián)村東北部）單晶單面疊瓦400Wp，轉(zhuǎn)換率19．4％，轉(zhuǎn)換效率居首。

七大應(yīng)用領(lǐng)跑者中，白城作為首發(fā)基地起到了相當(dāng)好的帶頭作用，高效技術(shù)采用次數(shù)和技術(shù)疊加采用次數(shù)均為各大基地之首，且采用高效技術(shù)的項(xiàng)目中標(biāo)電價均不為最低價。反之，高效技術(shù)采用次數(shù)及高效疊加技術(shù)采用次數(shù)最少的為壽陽，且中標(biāo)電價全部為最低投標(biāo)電價。

從第三批領(lǐng)跑者基地中標(biāo)結(jié)果中不難看出，市場對于MWT、半片、黑硅、疊瓦等高效技術(shù)開始出現(xiàn)一定比例的接納，但這一系列的高效技術(shù)也僅僅只是滄海一束，那么這些高效技術(shù)未來又有什么樣的發(fā)展路徑？疊加形式？發(fā)展瓶頸？對于此次中標(biāo)結(jié)構(gòu)，又有哪些企業(yè)將因此受益？

黑硅

始于1997年哈佛大學(xué)，2008年開始進(jìn)入國內(nèi)推廣，一度被認(rèn)為是拯救多晶未來的稻草，目前主流廠家有晶科、協(xié)鑫、中節(jié)能、阿特斯、無錫尚德、比亞迪、蘇美達(dá)等；可疊加技術(shù)PERC、MBB、切半等（多晶發(fā)展路線圖見下圖）