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激光雷達(dá)市場(chǎng)內(nèi)卷:成王還是敗寇

來(lái)源:新能源汽車(chē)網(wǎng)
時(shí)間:2023-03-07 18:14:51
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激光雷達(dá)市場(chǎng)內(nèi)卷:成王還是敗寇北京時(shí)間2023年2月9日,禾賽科技正式以“HSAI”為證券代碼在納斯達(dá)克掛牌上市。這是繼2021年7月滴滴赴美上市以來(lái),中國(guó)公司赴美上市的最大IPO

北京時(shí)間2023年2月9日,禾賽科技正式以“HSAI”為證券代碼在納斯達(dá)克掛牌上市。這是繼2021年7月滴滴赴美上市以來(lái),中國(guó)公司赴美上市的最大IPO。

這支中國(guó)“激光雷達(dá)第一股”有著亮眼的成績(jī):

2022年激光雷達(dá)累計(jì)出貨量位居全球第一;獲得小米、美團(tuán)、博世 、百度、光速等多家知名企業(yè)或機(jī)構(gòu)投資;手握理想、集度、路特斯、高合、長(zhǎng)安、上汽等10家主流車(chē)企累計(jì)數(shù)百萬(wàn)臺(tái)的量產(chǎn)定點(diǎn)……

然而光鮮之下,禾賽科技的過(guò)去并非一帆風(fēng)順,未來(lái)也不全是光明坦途。

作為高級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車(chē)的“眼睛”,激光雷達(dá)技術(shù)的商業(yè)化現(xiàn)狀如何?與其他技術(shù)路線相比,這塊市場(chǎng)的前景幾何?以禾賽科技為首的國(guó)內(nèi)激光雷達(dá)玩家有著怎樣的機(jī)遇和隱憂?

本文將以禾賽科技為錨點(diǎn),分以下三部分來(lái)闡述激光雷達(dá)行業(yè)的發(fā)展軌跡和未來(lái)挑戰(zhàn):

1. 行業(yè)圖景:研、產(chǎn)、銷(xiāo)

2. 彎道超車(chē):禾賽的突圍與上市

3. 市場(chǎng)內(nèi)卷:成王還是敗寇

01

行業(yè)圖景:研、產(chǎn)、銷(xiāo)

1971年阿波羅15號(hào)載人飛船登月時(shí),被用來(lái)測(cè)繪月球表面的正是激光雷達(dá)技術(shù)。

降落到地球上后,這一技術(shù)率先在無(wú)人駕駛項(xiàng)目中開(kāi)啟了商業(yè)化的征途,其原理是接收向外發(fā)射后反射回來(lái)的激光,獲取外界物體的相對(duì)距離,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)汽車(chē)周?chē)h(huán)境的識(shí)別。

激光雷達(dá)的測(cè)距方式,可以分為飛行時(shí)間(Time of Flight,ToF)測(cè)距法、基于相干探測(cè)的FMCW測(cè)距法、三角測(cè)距法。

其中,ToF與FMCW能夠?qū)崿F(xiàn)室外陽(yáng)光下較遠(yuǎn)的測(cè)程,前者已是目前車(chē)載中長(zhǎng)距激光雷達(dá)的主流方案,后者的技術(shù)發(fā)展方向則為利用硅基光電子技術(shù)實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)系統(tǒng)的芯片化。

從產(chǎn)業(yè)鏈視角來(lái)看,激光雷達(dá)的位置略顯尷尬。

上游是元器件供應(yīng)商,如激光器、探測(cè)器、芯片、光學(xué)部件等。由于有較高的產(chǎn)品通用性,其競(jìng)爭(zhēng)格局較好。而下游車(chē)廠作為大客戶,往往有著較強(qiáng)的議價(jià)能力。

處于杠鈴中間的激光雷達(dá)廠商,沒(méi)有外援可請(qǐng),議價(jià)上也處于弱勢(shì),要想跑贏同行,功夫只能在自身。

一是技術(shù)研發(fā)。

從發(fā)明之初的單點(diǎn)激光雷達(dá),到單線掃描激光雷達(dá),再到廣泛運(yùn)用在無(wú)人駕駛中的多線掃描激光雷達(dá),后續(xù)創(chuàng)新出的固態(tài)式激光雷達(dá)、FMCW激光雷達(dá),激光雷達(dá)技術(shù)方案隨著底層器件不斷沿革,形成機(jī)械式、半固態(tài)、固態(tài)式與FMCW多種方案并存的局面。

機(jī)械式激光雷達(dá)最早進(jìn)入市場(chǎng),也是最成熟的一種技術(shù)路線;基于半固態(tài)技術(shù)的激光雷達(dá)是當(dāng)下的主流方案;同時(shí),包括禾賽、速騰聚創(chuàng)等各大廠商都在爭(zhēng)相布局純固態(tài)激光雷達(dá)。

而激光雷達(dá)技術(shù)未來(lái)的重要發(fā)展趨勢(shì),是芯片化。

無(wú)論采用哪種方案,激光雷達(dá)廠商都希望在保證性能的同時(shí)降低制造成本,以迎合車(chē)企需求。這就涉及零部件的數(shù)量和裝配效率。

機(jī)械式激光雷達(dá)的激光器堆疊需要人工操作,對(duì)裝配要求高,且高頻轉(zhuǎn)動(dòng)和復(fù)雜機(jī)械結(jié)構(gòu)讓其內(nèi)部的旋轉(zhuǎn)部件容易損壞,使用壽命相對(duì)較短,實(shí)現(xiàn)乘用車(chē)的前裝量產(chǎn)難度高。

活動(dòng)部件數(shù)更少、穩(wěn)定性更強(qiáng)的半固態(tài)激光雷達(dá)等技術(shù)路線,又或多或少存在覆蓋范圍有限、測(cè)距不準(zhǔn)、實(shí)時(shí)性不夠等缺陷。

而芯片化可以大幅減少器件數(shù)量,降低因單一器件失效而導(dǎo)致系統(tǒng)失效的概率,提升激光雷達(dá)可靠性;同時(shí),將整個(gè)系統(tǒng)簡(jiǎn)化為幾顆芯片,裝配工藝就可以實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,大量減少人力、物料以及調(diào)試成本。

因此在技術(shù)方面,芯片化是激光雷達(dá)降本增效的關(guān)鍵。禾賽科技在2017年成立芯片部門(mén),根據(jù)招股書(shū),其自研多通道發(fā)射芯片使得發(fā)射端驅(qū)動(dòng)電路成本降低約70%,自研多通道模擬前端芯片使得接收端模擬電路成本降低約80%。

二是產(chǎn)品制造。

在生產(chǎn)方面,與大型代工廠或Tier1合作,能夠降低激光雷達(dá)廠商的前期投入,因此很多廠商都會(huì)選擇代工或合作。

海外的Innoviz選擇Jabil代工,Luminar外包了整機(jī)組裝和測(cè)試環(huán)節(jié),行業(yè)鼻祖Velodyne也在逐漸增加代工生產(chǎn)比例。

而相比之下,國(guó)內(nèi)廠商的自主生產(chǎn)比例更高。速騰聚創(chuàng)有代工和與立訊精密合作建設(shè)的工廠,同時(shí)也有自建產(chǎn)線,禾賽科技則選擇投資2億美元自建工廠。

這體現(xiàn)出國(guó)內(nèi)廠商對(duì)于生產(chǎn)質(zhì)量和成本的重視,更在于自建工廠能夠大幅提升量產(chǎn)交付能力。后文會(huì)講到,這在激光雷達(dá)行業(yè)是十分關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)力。

三是市場(chǎng)銷(xiāo)售。

經(jīng)歷了艱難的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)驗(yàn)證,激光雷達(dá)還要面臨下游的生態(tài)考驗(yàn)。

在這個(gè)行業(yè)中,拿到了頂點(diǎn)項(xiàng)目并不意味著能夠成功量產(chǎn)裝車(chē),最后被客戶“鴿”了的大有人在。

怎樣能將客戶的心抓牢呢?

核心自然是訂單產(chǎn)品的質(zhì)量,優(yōu)秀的實(shí)測(cè)效果是絕對(duì)的銷(xiāo)售硬實(shí)力。但同時(shí),新品研發(fā)的速度、產(chǎn)品周邊配套的完善度、廠商的服務(wù)意識(shí)等等,也是重要的軟實(shí)力。

產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)硬、產(chǎn)業(yè)生態(tài)夠強(qiáng),才有可能綁定下游車(chē)廠,提高定點(diǎn)項(xiàng)目轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)裝車(chē)的比例,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定出貨。

研產(chǎn)銷(xiāo)這三門(mén)功夫,是激光雷達(dá)廠商的生存與發(fā)展之道。若有一門(mén)不精,則會(huì)在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中露出破綻。作為后起之秀的禾賽科技,是如何找到突破點(diǎn),超越行業(yè)老大、打下一片江山的呢?

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