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百人會(huì)張永偉:關(guān)于我國汽車芯片發(fā)展的思考

來源:新能源汽車網(wǎng)
時(shí)間:2022-12-19 16:23:32
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百人會(huì)張永偉:關(guān)于我國汽車芯片發(fā)展的思考寒冷的冬天,中國電動(dòng)汽車百人會(huì)主辦的“全球智能汽車產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(GIV2022)在合肥召開,會(huì)上汽車百人會(huì)副理事長兼秘書長張永偉分享了一份《關(guān)于

寒冷的冬天,中國電動(dòng)汽車百人會(huì)主辦的“全球智能汽車產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(GIV2022)在合肥召開,會(huì)上汽車百人會(huì)副理事長兼秘書長張永偉分享了一份《關(guān)于我國汽車芯片發(fā)展的思考》的報(bào)告。

非常好,報(bào)告介紹了中國汽車芯片的底層技術(shù)以及供應(yīng)鏈情況,清楚闡述了我們智能電動(dòng)汽車市場(chǎng)繁榮背后深刻的短板-芯片 ,提出了對(duì)我國汽車芯片發(fā)展的建議。

所以,本文我將基于百人會(huì)張永偉分享的報(bào)告《關(guān)于我國汽車芯片發(fā)展的思考》,結(jié)合自己認(rèn)識(shí)和工作經(jīng)驗(yàn)對(duì):

汽車芯片用在哪里?

中國汽車芯片的現(xiàn)狀怎么樣?

進(jìn)行分享,也希望是科普,希望能給大家一些信息和啟發(fā)。

汽車芯片用在哪里?

首先,當(dāng)代汽車-智能電動(dòng)汽車離不開芯片。目前大家都是分布式或者多域控的汽車電子電氣架構(gòu),一臺(tái)車芯片量大概達(dá)1000顆,當(dāng)然未來發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)該是更集中化,高性能的芯片更多,芯片量應(yīng)該會(huì)少,但價(jià)值會(huì)更高。我記得一個(gè)數(shù)據(jù)說芯片在汽車上的價(jià)值將近占20%,未來將占到30%。它主要用的方面有:

智能座艙駕駛芯片:也就是CPU和GPU,用來做娛樂,智能駕駛等,講究高性能高算力。 這個(gè)我之前文章《智能自動(dòng)駕駛六大主流車載芯片及其方案》就是此類。

控制芯片:也就是車身底盤等常用芯片,還有輔助芯片的電源管理芯片等,基本上英飛凌的TriCore系列是王者。

功率芯片:IGBT 用在電機(jī)控制里面等等。

通信芯片:CAN,藍(lán)牙,定位等等芯片,熱門的以太網(wǎng)芯片—例如臺(tái)灣的Realtek會(huì)越來越多,還有高精定位芯片。

存儲(chǔ)芯片:配合智能汽車,類似于電腦的內(nèi)存和硬盤,在汽車上價(jià)值越來越高。

傳感芯片:攝像頭,IMU等等各種

其他驅(qū)動(dòng)芯片,電源模擬芯片

當(dāng)然我之前文章《汽車芯片半導(dǎo)體 - 101》也有系統(tǒng)的介紹,可以點(diǎn)擊了解??偟膩碇v對(duì)于智能汽車,假如汽車沒有芯片,任何功能以及智能都沒有可能。

中國汽車芯片的現(xiàn)狀怎么樣?

首先拋出觸目驚心的數(shù)據(jù)-中國汽車芯片用量份額超過95%來自于歐美日韓等國家,國產(chǎn)芯片僅僅少于5%,當(dāng)然一般你看到官方說的95%你可以理解為基本全部。結(jié)合我自身對(duì)國內(nèi)某款采用了全套華為汽車方案車的了解,也從采用芯片的個(gè)數(shù)比例印證了這個(gè)數(shù)值,那么其他更不用說了。

那么為什么國產(chǎn)芯片用量那么少?先看中國芯片技術(shù)供應(yīng)鏈情況,當(dāng)然我之前文章《芯片產(chǎn)業(yè)鏈101》對(duì)全球產(chǎn)業(yè)技術(shù)供應(yīng)鏈有更廣的介紹:

芯片設(shè)計(jì)方面:從開始的芯片設(shè)計(jì)工具 (EDA) 工具,95%以上采用美國Synopsys 和 Cadence的軟件,非常稀少用華大九天或者華為的。

晶圓制造方面:國內(nèi)的北方華創(chuàng)NAURA的蝕刻和熱工藝設(shè)備只能生產(chǎn)28nm及以上的芯片,上海微電子設(shè)備集團(tuán)(SMEE)是中國唯一的光刻公司,可以生產(chǎn)90nm的芯片,遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于荷蘭的ASML,后者生產(chǎn)的芯片小至3nm。

當(dāng)然對(duì)于汽車芯片中座艙和智駕等需要高算力的芯片,是制程越小那么容納的邏輯單元越多,功耗和算力更好。但是汽車芯片中其他絕大多數(shù)的MCU以及功率半導(dǎo)體都不需要那么低的制程,MCU大都28nm以上,功率半導(dǎo)體比的不是多少nm,而是可以承受的電壓和高溫,所以也就是材料了。

封裝測(cè)試:這里面國內(nèi)不缺公司,但缺的是設(shè)備。光學(xué),電子束檢測(cè)設(shè)備基本來源于美國KLA公司。

檢測(cè)認(rèn)證:關(guān)于汽車芯片的檢測(cè)認(rèn)證,其實(shí)我一直在構(gòu)思一篇科普文章,躺在我草稿箱里面很久了,希望知識(shí)能夠完善,去呈現(xiàn)給大家。芯片設(shè)計(jì)的質(zhì)量要求是取決于汽車的工作環(huán)境(例如內(nèi)部溫度,震動(dòng),靜電,壽命等),另外由于它屬于特殊的工業(yè)品,所以它對(duì)次品率以及持續(xù)供給期有高要求。

當(dāng)然汽車業(yè)內(nèi)最早的電子零部件認(rèn)證AEC來自于北美汽車巨頭—通用旗下Delco Electronics(后來德爾福),福特,克萊斯勒,三家作為主機(jī)廠發(fā)起的。另外就是各種質(zhì)量,開發(fā)體系認(rèn)證例如IATF16949,ISO 26262。

汽車芯片的難點(diǎn)是,懂汽車同時(shí)開發(fā)流程還得懂電子,他跟隨著汽車的開發(fā)存在時(shí)間長問題,一般整車開發(fā)5年左右,汽車電子的介入也得2-3年左右。當(dāng)然芯片上車之前,還有更多的事情給芯片企業(yè),業(yè)內(nèi)芯片企業(yè)的朋友告訴我,最重要的是對(duì)主機(jī)廠需求的廣泛了解,收集足夠的需求,來做自己芯片設(shè)計(jì)流片,確保大批量的芯片持續(xù)覆蓋需求,這還需要更長的時(shí)間。所以如我之前文章《高通的智能汽車能否重續(xù)其手機(jī)神話?》講到高通2017年左右開始布局智駕芯片,到2022左右才開始陸續(xù)上車,5年的時(shí)間。所以汽車芯片也是一個(gè)布局廣,投產(chǎn)容錯(cuò)率小的產(chǎn)業(yè),對(duì)前期的調(diào)研和投資額要求很大。

所以,當(dāng)前中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈條來看薄弱,國外品牌強(qiáng)大市場(chǎng)份額大,我們從當(dāng)前技術(shù)以及商業(yè)模式上來看,都無法比擬。

當(dāng)然當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè),畢竟它也只是芯片當(dāng)中的一個(gè)應(yīng)用,整個(gè)芯片行業(yè)基本上都?xì)W美日等國家強(qiáng)勢(shì)掌控,更不要談汽車芯片了。

而且各個(gè)發(fā)達(dá)國家和地區(qū),在當(dāng)前逆全球化地緣政治的影響下,都開始注重保護(hù)自身利益,從補(bǔ)貼投資,限制出口等各個(gè)方面來確保自身芯片的競爭力。

綜上所述,對(duì)于汽車芯片,我們內(nèi)部產(chǎn)業(yè)鏈薄弱,外部環(huán)境也是競爭壓力大。但好在中國有廣闊的汽車市場(chǎng),相對(duì)完善的汽車產(chǎn)業(yè)鏈條,所以有汽車芯片市場(chǎng)的非常好的發(fā)展母體環(huán)境。

總結(jié)

所以,我們很多時(shí)候不要被繁榮的表面現(xiàn)象所欺騙,從汽車工業(yè)在機(jī)械時(shí)代的發(fā)動(dòng)機(jī)的技術(shù)供應(yīng)鏈問題到了智能汽車時(shí)代轉(zhuǎn)變成了芯片技術(shù)供應(yīng)鏈問題,我們需要深刻思考。

當(dāng)然,我很欽佩汽車百人會(huì)這種智庫機(jī)構(gòu),能夠在自己行業(yè)里面,科學(xué)正視問題,分析問題的癥結(jié),提出發(fā)展的建議的方面。這讓我覺得中國智能汽車未來可期。

參考文章以及圖片

關(guān)于我國汽車芯片發(fā)展的思考 - 百人會(huì)張永偉

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