半導(dǎo)體周期處于什么階段？還缺芯嗎？

半導(dǎo)體的研究框架分為兩個(gè)階段：2018年之前，和2018年之后。

2018年之前，全球包括中國大陸都遵循一個(gè)半導(dǎo)體研究框架：基于供需的庫存周期與創(chuàng)新周期的雙波疊加模型。

2018年之后，中國大陸半導(dǎo)體研究的底層邏輯已經(jīng)發(fā)生重大變化，已經(jīng)脫離了全球傳統(tǒng)框架，決定國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要矛盾已經(jīng)從供需變成了國產(chǎn)替代。 為此我們提出了半導(dǎo)體研究的

三波疊加：

1、短期看：價(jià)格周期，又稱為庫存周期，由供給主導(dǎo)，一般為2年左右

2、中期看：創(chuàng)新周期，一般由3～5年的底層創(chuàng)新驅(qū)動，比如4G、5G、智能手機(jī)、智能電車

3、長期看：國產(chǎn)替代，這是中國半導(dǎo)體公司的最主要矛盾和未來增長的核心驅(qū)動力，預(yù)計(jì)將維持10年左右。

結(jié)論是： 

一、按照庫存周期律：由于臺積電／三星／Intel都在先進(jìn)工藝14／7／5在最近兩年投入巨額capex，而以大陸為主的晶圓廠主要擴(kuò)產(chǎn)在成熟工藝，所以根據(jù)供需的匹配關(guān)系，后續(xù)芯片庫存將陸續(xù)出現(xiàn)三個(gè)拐點(diǎn)：

1）先進(jìn)工藝12寸的芯片（14／7／5nm），將在2022年上半年逐步出現(xiàn)緩解，原因是全球巨額CAPEX＋手機(jī)／電腦需求疲軟。

2）成熟工藝12寸的芯片（28／45／65nm），將在2022年下半年逐步出現(xiàn)緩解，但是跟智能電車相關(guān)需求的拐點(diǎn)會晚半年～1年。

3）成熟工藝8寸的芯片（130／90／mos／IGBT／SiC），將在2023年逐步出現(xiàn)緩解，因?yàn)槟茉锤锩男枨筮€處于早期，產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度因?yàn)樵O(shè)備交期延期而延后。

二、按照創(chuàng)新周期律：2008年～2018年十年的智能手機(jī)大周期又分成了3／4G大周期和5G小周期等多個(gè)創(chuàng)新周期疊加，目前創(chuàng)新已經(jīng)由手機(jī)轉(zhuǎn)移到電車為抓手的能源革命，又分為兩個(gè)階段：油車電動化＋電車智能化。

1、電動化：電動化最大的增量是電控，電控中最大壁壘和成本來自于功率半導(dǎo)體。

1）傳統(tǒng)硅基：IGBT和傳統(tǒng)MOS，將持續(xù)在中低壓和傳統(tǒng)場景占據(jù)主導(dǎo)地位。由于缺芯疊加行業(yè)景氣度加速，新能源相關(guān)的IGBT和MOSFET將迎來機(jī)遇期。

2）碳化硅：SiC將在高壓平臺和高端應(yīng)用場景發(fā)力。外延、襯底、制造、設(shè)備、IDM領(lǐng)域都將迎來行業(yè)景氣＋國產(chǎn)替代＋份額提升的三重推動。

2、智能化：

1）傳統(tǒng)座艙：本質(zhì)是手機(jī)的衍生，是非實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)在三屏合一趨勢下的場景擴(kuò)張，傳統(tǒng)SoC廠商將繼續(xù)主導(dǎo)座艙市場，目前主要玩家還是集中于海外巨頭。

2）智能駕駛：本質(zhì)上全新的異質(zhì)計(jì)算架構(gòu)，實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)將結(jié)合FPGA＋GPU＋ASIC＋CPU異構(gòu)芯片，共同實(shí)現(xiàn)無人駕駛，目前對半導(dǎo)體供需影響還處于早期階段。

三、按照國產(chǎn)替代：2020年～2030年是我國又一次大級別的產(chǎn)業(yè)升級，從傳統(tǒng)的OEM／拼裝／貼牌，到核心半導(dǎo)體元器件的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，2018年之后的科技封鎖加速了這個(gè)過程，國產(chǎn)化逐步深化，分為四個(gè)階段：

1）國產(chǎn)1．0：2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應(yīng)，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了對國產(chǎn)模擬芯片、國產(chǎn)射頻芯片、國產(chǎn)存儲芯片、國產(chǎn)CMOS芯片的傾斜采購，這是第一步。

2）國產(chǎn)2．0：2020年9月，限制海思設(shè)計(jì)的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠都嚴(yán)重依賴美國的半導(dǎo)體設(shè)備（PVD、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、測試機(jī)等），海思只能轉(zhuǎn)移到備胎代工鏈，直接帶動了中芯國際等國產(chǎn)晶圓廠和封測廠的加速發(fā)展。

3）國產(chǎn)3．0：2020年12月，中芯國際進(jìn)入實(shí)體名單，限制的是芯片上游半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，本質(zhì)是卡住芯片上游設(shè)備。想要實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全，必須做到對半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料的逐步突破，由于DUV不受美國管轄，此階段的關(guān)鍵是針對刻蝕等美系技術(shù)的替代。

4）國產(chǎn)4．0：零部件、原材料、EDA／IP，面對繼續(xù)的科技封鎖，在半導(dǎo)體前道核心工藝設(shè)備／材料的自給化加強(qiáng)的基礎(chǔ)上，會衍生到設(shè)備上游零部件和材料上游原材料。

半導(dǎo)體設(shè)備：將在2022年實(shí)現(xiàn)1－10的放量，優(yōu)先關(guān)注成熟工藝國產(chǎn)化設(shè)備（130／90／65／40／28nm）。

芯片材料：將在設(shè)備后，接力進(jìn)行0－1的突破，優(yōu)先推薦黃光區(qū)材料和具備材料上游制備能力的相關(guān)公司。

EDA／IP：將登陸資本市場，成為底層硬科技的全新品類。

設(shè)備零部件：國產(chǎn)化的縱向推進(jìn)使得產(chǎn)業(yè)地位凸顯，板塊將迎來歷史級的發(fā)展窗口。