狂砸錢扶持半導(dǎo)體，全球芯片補貼戰(zhàn)打響

“新工業(yè)革命”、“數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心”、“歷史性的投資”，這一切撼動市場及資本的力量都指向了芯片。

過去30年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展奠基于按利益與專業(yè)分工的全球供應(yīng)鏈架構(gòu)。在這個架構(gòu)下，歐美側(cè)重于IC設(shè)計與銷售，日本、荷蘭專注IC材料與設(shè)備，韓國、馬來西亞、中國則聚焦于生產(chǎn)與制造。各國及相關(guān)企業(yè)在錯綜復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈上保持著密切合作，開創(chuàng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮景象。

但在近兩年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭遇了極大的挑戰(zhàn)。無論是時有發(fā)生的國際貿(mào)易爭端還是新冠疫情以來的“芯荒”，都給各國芯片制造提出了更高的需求。在此背景下，全球經(jīng)濟(jì)體爭相出臺芯片發(fā)展戰(zhàn)略，宣布投入天量資金，集中資源推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的本土化。

《歐盟芯片法案》草案，擬投入430億歐元

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，美國目前在芯片行業(yè)擁有47％的市場份額，其次是亞洲，而歐洲遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后，僅列第三。從數(shù)據(jù)來看，2000年時，歐洲占全球芯片產(chǎn)能比重為24％，目前已降至8％，光刻機(jī)設(shè)備制造商ASML警告稱，如果再不采取行動，這個數(shù)字還可能會下降到4％。

“沒有芯片，就沒有數(shù)字化轉(zhuǎn)型，沒有數(shù)字化轉(zhuǎn)型，就沒有技術(shù)領(lǐng)先地位。確保最先進(jìn)芯片的供應(yīng)，已成為經(jīng)濟(jì)和地緣政治的優(yōu)先事項。”負(fù)責(zé)歐盟芯片資助項目的內(nèi)部市場專員專員Thierry Breton表示，他建議歐洲要盡可能與美國的類似計劃相匹配。

圖片來源：歐洲芯片法案文件

2022年2月8日，《歐盟芯片法案》草案正式發(fā)布，該法案擬投入430億歐元（約3125．4億元人民幣），使歐盟到2030年將其目前的全球市場份額翻一番，達(dá)到20％。

據(jù)相關(guān)報道披露，430億歐元的資金將包括從各國國庫中撥出的300億歐元，以及130億歐元的公共和私人資金（包括投向“歐洲芯片計劃”的110億歐元公共投資，以及20億歐元私人投資構(gòu)成的歐盟芯片基金）。

事實上，早在2021年2月歐盟19國就推出了“芯片戰(zhàn)略”，計劃為歐洲芯片產(chǎn)業(yè)投資約500億歐元，打造歐洲自己的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。為減少對非歐洲技術(shù)的依賴，歐盟還推出了“2030數(shù)字羅盤”計劃，希望到21世紀(jì)20年代末，能生產(chǎn)全球20％的尖端半導(dǎo)體。

而此次《歐洲芯片法案》可視作歐盟“2030年數(shù)位羅盤”計劃的延伸，主要包括歐洲芯片倡議、確保供應(yīng)安全的新框架、歐盟層面的協(xié)調(diào)機(jī)制3個主要組成部分。

其中歐洲芯片倡議：將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關(guān)資源，并建立確保供應(yīng)安全的芯片基金。該法案條款還包括監(jiān)測歐盟產(chǎn)芯片出口機(jī)制，可在危機(jī)時期控制芯片出口；強調(diào)加強歐盟在芯片領(lǐng)域的研發(fā)能力，允許國家支持建設(shè)芯片生產(chǎn)設(shè)施，支持小型初創(chuàng)企業(yè)。

該法案定義了兩類有利于歐洲芯片供應(yīng)安全的生產(chǎn)設(shè)施投資主體：一是“開放的歐盟工廠”，指為其他企業(yè)生產(chǎn)、設(shè)計芯片部件的公司；二是“集成生產(chǎn)設(shè)施”，指服務(wù)于本土零部件市場的企業(yè)。對后者的投資必須是歐洲“首創(chuàng)”，即歐洲尚不存在同等設(shè)施。

上述兩類投資主體有機(jī)會步入“快速通道”，即優(yōu)先建立試驗線、開展運營，成員國也可以在不影響國家援助規(guī)則的情況下，向其提供政策、財政支持。同時，享受優(yōu)惠的企業(yè)需要優(yōu)先滿足歐盟地區(qū)的訂單。

新的框架將通過吸引投資和提高生產(chǎn)能力來確保供應(yīng)安全，保障先進(jìn)節(jié)點創(chuàng)新和節(jié)能芯片的蓬勃發(fā)展；成員國和委員會之間的協(xié)調(diào)機(jī)制則將通過收集企業(yè)的關(guān)鍵情報來監(jiān)測半導(dǎo)體價值鏈，以找出主要的弱點和瓶頸，進(jìn)行危機(jī)評估，并充分利用各國和歐盟的手段，共同作出迅速和果斷的反應(yīng)。

而除了產(chǎn)業(yè)投資之外，法案在下一階段還將持續(xù)聚焦增加就業(yè)機(jī)會和就業(yè)培訓(xùn)、打造尖端數(shù)據(jù)庫等。