世界最小單芯片XB4301全集成鋰電池保護(hù)方案

    隨著鋰電池廣泛應(yīng)用，其市場容量已經(jīng)達(dá)到每月幾億只，由于鋰電池自身特性，其必需的鋰電池保護(hù)IC市場廣闊。SIP是IC市場的發(fā)展趨勢，鋰電池保護(hù)方案也不例外，但鋰電池保護(hù)IC與MOS器件制程差異以及一致性、可靠性要求使得SIP并不順利，甚至隨著封裝工藝提升，這兩年出現(xiàn)大量的雙Die集成封裝的過渡型方案。     Xysemi（賽芯微電子）的核心技術(shù)就在排他的工藝與專利的器件結(jié)構(gòu)，恰恰可以解決該產(chǎn)業(yè)與技術(shù)難題，并在一致性、可靠性上做到較大的提升，以滿足鋰電池產(chǎn)業(yè)的行業(yè)需求，XB430X系列產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。     XB4301、XB4251為SOT23-5L的封裝形式，最小方案只需要一個(gè)外圍器件，非常適合用于空間有限的電池保護(hù)板應(yīng)用。XB4301具有過充保護(hù)，過放保護(hù)，過流保護(hù)和短路保護(hù)等完整的鋰電池保護(hù)功能，并且具有非常小的工作電流。     XB4301不帶反接功能，目前XB4301主要集中在MP3和藍(lán)牙應(yīng)用，包括部分手機(jī)、GPS應(yīng)用（保護(hù)IC置于手機(jī)、GPS主板上）；     XB4251支持反接，是最新產(chǎn)品，主要針對手機(jī)電池應(yīng)用（存在反接需要的應(yīng)用） ※  傳統(tǒng)的電池保護(hù)方案 圖 1   傳統(tǒng)的電池保護(hù)方案         需兩個(gè)芯片（1個(gè)SOT23-6L封裝，1個(gè)SOP8封裝）， 另需外接3個(gè)電阻電容。  ※  市面上其他“單芯片”電池保護(hù)方案                                 方案A:                                 方案B:
                                方案C:
 圖2  其他“單芯片”電池保護(hù)方案      目前市面上的絕大多數(shù)“單芯片”方案實(shí)際上都是“二芯合一”： 即將控制器芯片及MOS管芯片封裝到同一封裝內(nèi)。由于內(nèi)部兩個(gè)芯片實(shí)際來自于不同廠商，形狀不能很好匹配，因此最后封裝形狀各異，很多情況下不能用通用封裝（如圖2中方案A，B所示），而且總的來說封裝也比較大，又不能節(jié)省外圍元件，所以這中“二芯合一”實(shí)際上并達(dá)不到節(jié)省空間的目的，也沒有成本優(yōu)勢可言。      市面上有一種單芯片方案(圖2中方案C)是真正的單芯片方案，但由于技術(shù)原因，只能做正極保護(hù)，與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)不一致， 用戶需要更換所有的測試設(shè)備及理念才能使用。 此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競爭時(shí)并沒有真正的成本優(yōu)勢。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護(hù)理念成了其推廣過程的巨大障礙。 ※  賽芯的電池保護(hù)方案 圖3  XB430X 系列電池保護(hù)方案     不但是真正的單芯片保護(hù)方案，而且與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)原理一致，用戶無需更換任何測試設(shè)備或理念。芯片集成度非常高，整個(gè)封裝采用市面上最通用的SOT23-5L封裝，外圍元器件減到最少，最小方案只需外接一個(gè)電容即可。由于整個(gè)方案只需兩個(gè)元器件，與傳統(tǒng)方案的5個(gè)元器件相比，貼片機(jī)廠能可以提高到原來的2.5倍。