比亞迪IGBT累計(jì)裝車百萬輛，Sic即將滿足漢供應(yīng)

比亞迪半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心芯片研發(fā)總監(jiān)吳海平

用了15年，比亞迪車規(guī)級(jí)IGBT實(shí)現(xiàn)了從零到百萬輛裝車的成績。 

9月17日，中國電動(dòng)汽車百人會(huì)主辦的全球新能源汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會(huì)在南京舉行。會(huì)上，比亞迪半導(dǎo)體有限公司（下稱比亞迪半導(dǎo)體）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心芯片研發(fā)總監(jiān)吳海平對比亞迪功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和規(guī)劃做了介紹，并將公司稱作“車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體方案提供商?！?nbsp;

吳海平介紹，從2005年啟動(dòng)IGBT理論研究和封裝業(yè)務(wù)至今，以IGBT為主的車規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。 

之所以說“以IGBT為主”，是因?yàn)檫@部分功率器件中，還包括裝車不久的Sic（碳化硅），而碳化硅正是比亞迪半導(dǎo)體未來的核心競爭力之一，也是比亞迪高端電動(dòng)車的一大賣點(diǎn)。 

不過，就在這次大會(huì)舉行前夕，網(wǎng)上有一張關(guān)于“比亞迪Sic模塊交付異?！钡膱D片流傳。對此，吳海平回應(yīng)稱，Sic模塊暫時(shí)供應(yīng)不足，主要在于漢EV銷售遠(yuǎn)超預(yù)期，但隨著產(chǎn)能逐步爬升，一兩個(gè)月內(nèi)，Sic的供貨問題就能基本解決。 

目前，比亞迪的IGBT和Sic產(chǎn)品仍以供貨比亞迪集團(tuán)內(nèi)部車輛為主。吳海平表示，隨著外部客戶的不斷拓展，未來，希望車規(guī)級(jí)功率器件的外供客戶能占到全部訂單的一半以上。 

比亞迪IGBT：百萬裝車達(dá)成，需要大量訂單 

“聽到大家都在談功率半導(dǎo)體的重要性和缺貨現(xiàn)狀，我很高興?！?nbsp;

演講一開場，吳海平就開了個(gè)玩笑，他“高興”的原因是，比亞迪半導(dǎo)體是一家車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體方案提供商，可以提供以IGBT、Sic器件為核心的功率半導(dǎo)體、MCU芯片等智能控制IC和車載LED等光電半導(dǎo)體。

資料來源：吳海平演講PPT

功率半導(dǎo)體方面，早在2005年，主業(yè)為手機(jī)等周邊業(yè)務(wù)的比亞迪微電子（2020年完成內(nèi)部重組后，更名為比亞迪半導(dǎo)體），開始做理論研究和封裝業(yè)務(wù)。 

以2008年，收購寧波中緯積體電路為開端，正式開始自主研發(fā)IGBT芯片至今。 

2010年，比亞迪自造的1．0代IGBT芯片亮相；2013年，2．0代芯片正式裝車比亞迪e6；2015年底，推出2．5代芯片；2018年，比亞迪IGBT 4．0正式發(fā)布；進(jìn)入2020年，比亞迪的5．0代IGBT也已問世。 

比亞迪IGBT研發(fā)生產(chǎn)歷史

實(shí)踐15年之后，比亞迪IGBT的供貨量大增。 

吳海平介紹，目前，以IGBT為主的車規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。不過，這100萬輛汽車，絕大多數(shù)都是比亞迪集團(tuán)的內(nèi)部車輛，其他車企的裝車量很有限。 

隨著整體新能源汽車市場的發(fā)展，以及比亞迪半導(dǎo)體的整合完畢，拓展客戶將成為該公司的業(yè)務(wù)重點(diǎn)，這也是吳海平在演講中笑稱樂于見到IGBT缺貨的原因。 

據(jù)他透露，從2019年開始，比亞迪IGBT就開始供貨給部分車企，但仍以新能源商用車客戶為主。目前，還有數(shù)家新的車企客戶，包括乘用車企業(yè)和比亞迪半導(dǎo)體達(dá)成合作意向，IGBT產(chǎn)品的送樣和測試已經(jīng)開始，部分已經(jīng)進(jìn)入SOP（開始量產(chǎn)）階段。 

據(jù)上述內(nèi)部人士透露，比亞迪在長沙和寧波兩座晶圓廠的年產(chǎn)能達(dá)到5萬片，幾乎是國內(nèi)其他中國IGBT企業(yè)產(chǎn)能的總和，整體上產(chǎn)能非常充沛，急需訂單和客戶。 

和IGBT產(chǎn)能富余的現(xiàn)狀不同，比亞迪重推的Sic則面臨產(chǎn)能跟不上需求的問題。 

2Sic產(chǎn)能加快爬升，即將滿足漢供應(yīng) 在IGBT擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，比亞迪對Sic的研發(fā)也從未停止。 

和IGBT相比，Sic生產(chǎn)的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐溫性也更高。按照比亞迪公布的計(jì)劃，預(yù)計(jì)到 2023 年，其旗下電動(dòng)車將實(shí)現(xiàn)碳化硅功率半導(dǎo)體對 IGBT的全面替代，整車性能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再提升10％。

資料來源：吳海平演講PPT

上市不久的比亞迪旗艦車型漢EV四驅(qū)版，正是國內(nèi)首款批量搭載Sic MOSFET組件的車型。匹配這一電控系統(tǒng)的后電機(jī)，峰值扭矩350N?m，峰值功率為200kW，SiC電控的綜合效率高達(dá)97％以上，使整車表現(xiàn)動(dòng)力性、經(jīng)濟(jì)性非常出眾。 

不過，9月16日，有一張疑似比亞迪內(nèi)部文件的圖片在網(wǎng)絡(luò)上流傳。主要內(nèi)容是說，深圳基地生產(chǎn)因Sic模塊交付異常，造成8月欠產(chǎn)并影響發(fā)車目標(biāo)。一位知情人士向《電動(dòng)汽車觀察家》透露，文字所說涉及Sic模塊的只是漢四驅(qū)版。  

比亞迪漢EV

對此，吳海平在接受專訪時(shí)回應(yīng)稱，目前，Sic的產(chǎn)能仍在爬坡，而漢EV后驅(qū)版的預(yù)定量非常多，遠(yuǎn)超企業(yè)預(yù)期，因此造成供貨趕不上需求的問題。但他表示，隨著產(chǎn)能快速爬升，一兩個(gè)月內(nèi)，供貨不足就能基本解決。 

“從第四季度開始，Sic產(chǎn)能將能持續(xù)滿足漢EV四驅(qū)版的銷售需求。”吳海平說。

資料來源：吳海平演講PPT

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，目前，汽車用IGBT已經(jīng)占到整個(gè)IGBT市場的30％以上。一方面，新能源汽車對功率半導(dǎo)體需求巨大，中國功率半導(dǎo)體在全球的市場占有率超過40％；另一方面，中國功率半導(dǎo)體的自給率只有10％，其余90％都來自進(jìn)口產(chǎn)品。 

如今，比亞迪的IGBT和Sic初破外資企業(yè)壟斷。不過，規(guī)?；耐夤┻€沒有展開，比亞迪功率半導(dǎo)體的綜合競爭力，特別是品質(zhì)也還未接受其他車企的充分驗(yàn)證。比亞迪半導(dǎo)體的下一個(gè)裝車百萬輛成績，非比亞迪客戶能貢獻(xiàn)多少呢？（完）