首次揭開聯(lián)想低溫錫膏工藝真相：節(jié)能減排，提升品質(zhì)

【首次揭開聯(lián)想低溫錫膏工藝真相：節(jié)能減排，提升品質(zhì)】：低溫錫膏的使用讓主板生產(chǎn)的能耗下降了約35%。據(jù)了解，聯(lián)想自2015年開始研究低溫焊接材料，2017年率先正式將低溫錫膏投入產(chǎn)線使用。在2021/22財年，聯(lián)想已出貨1420萬臺采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，自2017年以來總出貨量達4500萬，成功減少1萬噸二氧化碳排放。而關于使用低溫錫膏工藝是否會對產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生影響，聯(lián)想用行動做出回應。近日，聯(lián)想在其全球范圍內(nèi)最大的智能設備研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技舉辦了一場對外觀摩交流活動，通過深入研發(fā)生產(chǎn)一線，零距離感受聯(lián)想的質(zhì)量管理模式和質(zhì)量創(chuàng)新實踐成果。根據(jù)國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟的預測，到2027年，采用低溫焊接工藝的產(chǎn)品市場份額將增長至20%以上。